发明名称 鉛フリーはんだ合金
摘要 本発明は、はんだ接合後の高温状態に於いても接合強度が低下せず高い接合強度を維持し、高い信頼性を有し、汎用性のある鉛フリーはんだ合金及びはんだ接合の提供を目的とする。本発明は、Sn-Cu-Niを基本組成とし、Cuを0.1〜2.0質量%とNiを0.01〜0.5質量%含有し、更にBiが0.1〜5質量%を含有し、Snが76.0〜99.5質量%を含有する鉛フリーはんだ合金組成とすることによって、接合時は勿論のこと高温に長時間曝された状態でもはんだ接合部の接合強度が低下せず、高い信頼性を有するはんだ接合を可能とした。
申请公布号 JP5872114(B1) 申请公布日期 2016.03.01
申请号 JP20150524557 申请日期 2015.04.28
申请人 株式会社日本スペリア社 发明人 西村 哲郎;西村 貴利
分类号 B23K35/26;B23K1/00;C22C13/00;C22C13/02 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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