| 摘要 |
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 일 면에 감광성 레지스트막이 형성된 베이스 기재를 준비하는 단계; 상기 감광성 레지스트막에서 도전성 패턴이 형성될 영역을 노광 및 현상하여 제거하는 단계; 상기 감광성 레지스트막의 제거된 영역에 도전성 잉크를 충진하여 도전성 패턴을 형성하는 단계; 및, 상기 감광성 레지스트막을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 종래보다 정밀한 회로패턴 구현 정밀도 및 전기적 특성을 향상시킬 수 있고, 베이스 기재에 잔존 금속물이 남지 않아 전기적 특성 및 신뢰도가 향상될 수 있으며, 도전성 패턴 형성시 별도의 식각공정 없이도 가능하여 공정 수 절감 및 식각액에 의한 환경오염을 방지할 수 있고, 양면 인쇄회로기판의 굴곡, 꺽임이나 열적 또는 물리적 충격에도 단선될 우려가 없는 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다. |
