| 摘要 |
본 발명은 다른 기판으로의 이동이 용이하며 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 디바이스의 제조 방법 및 이에 따른 반도체 디바이스에 관한 것이다. 일례로, 복수의 반도체 다이가 형성된 웨이퍼를 준비하는 웨이퍼 준비 단계; 상기 웨이퍼를 쏘잉하여 낱개의 반도체 다이로 분리하는 제 1 쏘잉 단계; 상기 낱개의 반도체 다이를 서로 이격되게 배열하고, 배열된 반도체 다이를 인캡슐란트로 인캡슐레이션하는 인캡슐레이션 단계; 및 상기 인캡슐란트를 쏘잉하여 낱개의 반도체 디바이스를 형성하는 제 2 쏘잉 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 제조 방법을 개시한다. |
