PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

본 발명은 회로기판 제조기술에 관한 것으로서, 특히 패키지기판에 관한 것이다. 본 발명은 하부면에 추가로 패턴형성 프로세스를 진행하지 아니하고, 동도금으로 충진된 레이저 비아홀 하부면을 볼면 패드로 사용하는 것을 특징으로 한다.