发明名称 Moldeo por inyección de polímero reforzado encapsulando materiales en lámina
摘要 El presente invento divulga un producto compuesto correspondiente a materiales unidos,conformado por un material en lámina y un polímero reforzado unido por adhesión almaterial en lámina, donde la unión entre los materiales es hermética y continua.Adicionalmente, para manufacturar el producto compuesto se utiliza un molde quecomprende una cavidad para empaque de succión, un empaque que recorre la periferia de lacavidad para empaque de succión describiendo un contorno cerrado y un punto de vacío deasistencia localizado al interior del contorno cerrado descrito por el empaque. El procesopara la manufactura del producto compuesto que comprende las etapas de a) posicionar elmaterial en lámina en el molde, ubicando el material en lámina en el empaque del molde yejerciendo una presión P1 negativa relativa con respecto a la presión atmosférica en larecamara de posicionamiento, b) acoplar molde y contra-molde, posicionando el contramoldesobre el molde y ejerciendo una presión P2 negativa relativa con respecto a lapresión atmosférica en la recamara para cierre y c) inyectar polímero en la recamara deinyección ejerciendo un presión P3 negativa relativa con respecto a la presión atmosféricaen la recamara de inyección; donde el valor absoluto de P3 es inferior al valor del absolutode P1, y P1, P2 y P3 se mantienen hasta que el polímero solidifique.
申请公布号 CO7530065(A1) 申请公布日期 2016.02.29
申请号 CO20140178504 申请日期 2014.08.14
申请人 FIRPLAK S.A. 发明人 ISAZA RESTREPO ALEJANDRO;GOMEZ CASTAÑO MIEGUEL AMGEL;ZAMBRANO SERNA JOSE MANUEL
分类号 B01J13/00 主分类号 B01J13/00
代理机构 代理人
主权项
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