| 发明名称 |
INTEGRATE RINSE MODULE IN HYBRID BONDING PLATFORM |
| 摘要 |
방법은 제1 패키지 컴포넌트의 표면에 대해 플라즈마 활성화를 수행하는 단계, 제1 패키지 컴포넌트의 금속 패드의 표면으로부터 산화물 영역을 제거하는 단계 및 제1 패키지 컴포넌트를 제2 패키지 컴포넌트에 결합시키도록 사전결합(pre-bonding)을 수행하는 단계를 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR101595620(B1) |
申请公布日期 |
2016.02.26 |
| 申请号 |
KR20130101768 |
申请日期 |
2013.08.27 |
| 申请人 |
타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 |
发明人 |
후앙 신-후아;리우 핑-인;린 헝-후아;구앙 선-청;시에 위안-치;차오 란-린;차이 치아-쉬웅;첸 시아오멩 |
| 分类号 |
H01L21/302 |
主分类号 |
H01L21/302 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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