发明名称 Apparatus for measuring deposition thickness
摘要 본 발명은 증착두께 측정장치에 관한 것이다. 본 발명은 증발원에서 증발되는 증발입자가 기판에 증착될 때, 증착층의 두께를 측정하는 증착두께 측정장치에 있어서, 상기 증발입자의 증착에 따른 진동수의 변화에 따라 증착두께를 측정하는 센서; 상기 증발원의 상부에 착탈되는 증발원 캡; 및 상기 센서 측에 설치되어 상기 증발원 캡을 향하여 레이저를 조사하는 레이저 조사부를 포함하고, 상기 레이저는 상기 센서와 증발원 캡의 중심이 일직선 상에 정렬되도록 조사될 수 있다.
申请公布号 KR101593682(B1) 申请公布日期 2016.02.26
申请号 KR20140090953 申请日期 2014.07.18
申请人 주식회사 선익시스템 发明人 김길원
分类号 H01L21/66;H01L51/56 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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