发明名称 Arrangement having a power semiconductor module and method for its production
摘要 본 발명은 적어도 하나의 전력반도체 소자(20)를 구비하는 기판(2), 하우징(4), 적어도 하나의 전력반도체 소자(20)로부터의 폐열의 소산을 위한 열 싱크(3)를 포함하는 전력반도체 모듈(1)을 구비하는 장치 및 그 생산을 위한 방법에 관한 것으로서, 상기 하우징(4)은 상기 기판(2)을 파지하기 위해 상기 열 싱크(3)에 대면하는 상기 하우징(4)의 하면(40) 상에 배치되는 컷아웃(41)을 구비한다. 상기 전력반도체 모듈(1)은 상기 하우징(4)의 하면(40) 상에서 리세스(42)와 결합함과 동시에 상기 하우징(4)의 하면(40)의 방향으로의 상기 기판(2)의 임의의 움직임을 제한하도록 설계되는 적어도 하나의 파지요소(5)를 구비한다.
申请公布号 KR101595127(B1) 申请公布日期 2016.02.26
申请号 KR20090064891 申请日期 2009.07.16
申请人 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지 发明人 쥴겐 스테거;마르코 레더러
分类号 H01L23/36 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
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