发明名称 Multi-layered ceramic electronic parts and fabricating method thereof
摘要 본 발명의 일 실시형태에 의하면 내부전극 및 유전체층을 포함하는 세라믹 본체; 상기 세라믹 본체의 적어도 일면에 형성되며, 상기 내부전극과 전기적으로 접속하는 전극층; 및 상기 전극층 상에 형성되며 복수의 금속 입자와 베이스 수지를 포함하는 전도성 수지층; 을 포함하며, 상기 전도성 수지층 표면부의 탄소에 대한 금속의 질량비를 A, 상기 전도성 수지층 내부의 탄소에 대한 금속의 질량비를 B라고 할 때, A>B인 적층 세라믹 전자부품을 제공할 수 있다.
申请公布号 KR101598253(B1) 申请公布日期 2016.02.26
申请号 KR20130118113 申请日期 2013.10.02
申请人 삼성전기주식회사 发明人 전병진;문제익;한재환;유승희
分类号 H01G4/12;H01G4/30 主分类号 H01G4/12
代理机构 代理人
主权项
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