| 摘要 |
본 발명의 일 실시형태는 제1 세라믹 적층체 및 상기 제1 세라믹 적층체의 일면에 배치되고 전자부품을 수용하기 위한 캐비티가 형성된 제2 세라믹 적층체를 포함하는 세라믹 기판; 상기 제1 세라믹 적층체 및 상기 제2 세라믹 적층체에 인쇄된 도전성 패턴; 상기 도전성 패턴을 전기적으로 연결하는 도전성 비아; 및 상기 캐비티에 배치되는 커패시터;를 포함하며, 상기 캐비티는 상기 커패시터의 두께보다 더 큰 깊이를 갖도록 형성하여 상기 커패시터 수용 후 하부에 일정 공간이 확보되는 커패시터 내장형 프로브 카드용 기판을 제공할 수 있다. |
