| 摘要 |
본 발명은 비중이 3 이하인 저비중 도전(導電) 입자를 포함하는 코팅제 조성물을 코팅하여 형성시킨 도전성 열경화 수지층을 포함하는 전자파 차폐 필름을 제공하는 것이다. 본 발명의 일 실시예에 의한 전자파 차폐 필름은 전사필름(transfer film)(10), 제 1 절연층(20), 제 2 절연층(30), 도전성 열경화 수지층(40), 보호필름(50) 등으로 구성되어 있다. 기존의 전자파 차폐 필름에서는 도전성 열경화 수지층을 형성하는 코팅제 조성물에 은을 도금한 구리 입자와 같은 금속계 도전 입자를 주로 사용하였다. 이러한 코팅제 조성물은 금속 도전 입자의 비중이 크기 때문에 실제의 양산 공정에서 코팅하는 동안에 침강이 발생하고, 그 결과 도전성 열경화 수지층의 전자파 차폐 성능이 불균일해진다는 문제가 있다. 이에 비하여 본 발명은 비중이 3 이하인 저비중 도전(導電) 입자를 포함하는 코팅제 조성물을 사용하기 때문에 전도성 열경화 수지층을 코팅할 때 도전 입자의 침강이 방지되어 실제의 양산 공정에서도 도전성 열경화 수지층의 전자파 차폐 성능이 균일해진다. |
