发明名称 FILL THERMAL BONDING METHOD
摘要 A Thermal Bonding Method and Apparatus to thermally bond sheets of fill in a cooling tower fill pack. The apparatus creates a hemispherical joint extending through two fill sheets to provide a substantial joint between said sheets.
申请公布号 WO2016028890(A1) 申请公布日期 2016.02.25
申请号 WO2015US45888 申请日期 2015.08.19
申请人 EVAPCO, INC. 发明人 VADDER, DAVEY;KANE, JEFF
分类号 B32B7/12 主分类号 B32B7/12
代理机构 代理人
主权项
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