发明名称 |
トランスデューサー用硬化性オルガノシロキサン組成物及び硬化性シリコーン組成物のトランスデューサーへの使用 |
摘要 |
本発明は、トランスデューサーとして使用することができ、かつ優れた機械特性及び/又は電気特性を備えた硬化物品を製造することのできる、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供するものである。本発明は、更に、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、10以上の比誘電率を有する誘電性無機微粒子、及び10未満の比誘電率を有する微粒子を含む、トランスデューサー用途のための新規硬化性オルガノポリシロキサン組成物にも関する。 |
申请公布号 |
JP2016505693(A) |
申请公布日期 |
2016.02.25 |
申请号 |
JP20150550772 |
申请日期 |
2013.12.26 |
申请人 |
ダウ コーニング コーポレーションDOW CORNING CORPORATION;東レ・ダウコーニング株式会社 |
发明人 |
藤澤 豊彦;福井 弘;古川 晴彦;ピーター・チェシャー・ハップフィールド;ホン・サブ・キム;北浦 英二;ケント・アール・ラーソン;西海 航;小川 琢哉;大西 正之;尾崎 弘一;脇田 啓二 |
分类号 |
C08L83/04;C08K3/00;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/24;C08K9/06;C08L83/05;C08L83/07 |
主分类号 |
C08L83/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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