发明名称 |
プラテンの平行度を制御した両面研磨機 |
摘要 |
ウエハの表面を研磨するためのプラテンは、研磨プレート、研磨プレート、およびブラダーを含む。反応プレートは、上面および底面を有し、縦方向の軸を規定する。研磨プレートは、反応プレートと同軸に配置される。研磨プレートは、第2の上面および第2の底面を有する。第2の上面は反応プレートの底面に隣り合う。ブラダーは、反応プレートの上面および底面のいずれかの、半径方向に外方部分に沿って同軸に配置される。ブラダーは研磨プレートに接続され、反応プレートの底面に対して研磨プレートを変形させるために拡張する。 |
申请公布号 |
JP2016505394(A) |
申请公布日期 |
2016.02.25 |
申请号 |
JP20150548046 |
申请日期 |
2013.12.16 |
申请人 |
サンエディソン・セミコンダクター・リミテッドSunEdison Semiconductor Limited |
发明人 |
ピーター・ディ・アルブレヒト;サミート・エス・バガヴァット |
分类号 |
B24B37/20;B24B37/08;H01L21/304 |
主分类号 |
B24B37/20 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|