发明名称 プラテンの平行度を制御した両面研磨機
摘要 ウエハの表面を研磨するためのプラテンは、研磨プレート、研磨プレート、およびブラダーを含む。反応プレートは、上面および底面を有し、縦方向の軸を規定する。研磨プレートは、反応プレートと同軸に配置される。研磨プレートは、第2の上面および第2の底面を有する。第2の上面は反応プレートの底面に隣り合う。ブラダーは、反応プレートの上面および底面のいずれかの、半径方向に外方部分に沿って同軸に配置される。ブラダーは研磨プレートに接続され、反応プレートの底面に対して研磨プレートを変形させるために拡張する。
申请公布号 JP2016505394(A) 申请公布日期 2016.02.25
申请号 JP20150548046 申请日期 2013.12.16
申请人 サンエディソン・セミコンダクター・リミテッドSunEdison Semiconductor Limited 发明人 ピーター・ディ・アルブレヒト;サミート・エス・バガヴァット
分类号 B24B37/20;B24B37/08;H01L21/304 主分类号 B24B37/20
代理机构 代理人
主权项
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