发明名称 Halbleitermodul mit Greifertaschen, Verfahren zum Ergreifen, zum Bewegen und zum Elektrischen testen eines Halbleitermoduls
摘要 Ein Aspekt der Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (100). Dieses weist ein Außengehäuse (6) mit vier Seitenwänden (61, 62, 63, 64) auf, sowie einen an dem Außengehäuse (6) montierten Schaltungsträger (2) mit einer Oberseite (2t) und einer der Oberseite (2t) entgegengesetzten Unterseite (2b). Auf der Oberseite (2t) und in dem Außengehäuse (2t) ist ein Halbleiterchip (1) angeordnet ist. Eine als Vertiefung ausgebildete erste Greifertasche (71) erstreckt sich ausgehend von der Außenseite des Außengehäuses (6) in eine erste (61) der Seitenwände (61, 62, 63, 64) hinein.
申请公布号 DE102014111995(A1) 申请公布日期 2016.02.25
申请号 DE201410111995 申请日期 2014.08.21
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 LARISCH, MICHAEL;KOCH, CHRISTOPH;CORDES, RENE;SCHENNETTEN, SVEN
分类号 H01L23/049;G01R31/28;H01L21/66;H01L21/687 主分类号 H01L23/049
代理机构 代理人
主权项
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