发明名称 |
Halbleitermodul mit Greifertaschen, Verfahren zum Ergreifen, zum Bewegen und zum Elektrischen testen eines Halbleitermoduls |
摘要 |
Ein Aspekt der Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (100). Dieses weist ein Außengehäuse (6) mit vier Seitenwänden (61, 62, 63, 64) auf, sowie einen an dem Außengehäuse (6) montierten Schaltungsträger (2) mit einer Oberseite (2t) und einer der Oberseite (2t) entgegengesetzten Unterseite (2b). Auf der Oberseite (2t) und in dem Außengehäuse (2t) ist ein Halbleiterchip (1) angeordnet ist. Eine als Vertiefung ausgebildete erste Greifertasche (71) erstreckt sich ausgehend von der Außenseite des Außengehäuses (6) in eine erste (61) der Seitenwände (61, 62, 63, 64) hinein. |
申请公布号 |
DE102014111995(A1) |
申请公布日期 |
2016.02.25 |
申请号 |
DE201410111995 |
申请日期 |
2014.08.21 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
LARISCH, MICHAEL;KOCH, CHRISTOPH;CORDES, RENE;SCHENNETTEN, SVEN |
分类号 |
H01L23/049;G01R31/28;H01L21/66;H01L21/687 |
主分类号 |
H01L23/049 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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