发明名称 CURABLE RESIN COMPOSITION CURED PRODUCT THEREOF RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要 프린트 배선 기판, 회로 기판의 분야에 있어서 유리 클로쓰(cloth)의 함침성이 뛰어나고 프리프레그 외관이 양호함과 함께, 그 경화물에 있어서, 뛰어난 내열성을 발현시킨다. 페놀 화합물의 방향핵에 하기 구조식(Y1) 또는 (Y2)(구조식(Y1) 및 (Y2) 중, R∼R는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소 원자수 1∼4의 알킬기를 나타낸다)로 표시되는 인 원자 함유 구조 부위(i)와, 알콕시메틸기(ⅱ)를 갖는 페놀 수지이며, 상기 인 원자 함유 구조 부위(i)와 상기 알콕시메틸기(ⅱ)의 합계수에 대한 상기 알콕시메틸기(ⅱ)의 수의 비율이 5∼20%인 인 원자 함유 페놀 수지.
申请公布号 KR101597746(B1) 申请公布日期 2016.02.25
申请号 KR20147023931 申请日期 2013.02.20
申请人 디아이씨 가부시끼가이샤 发明人 무라타 요시아키;나카무라 다카미츠;하야시 고지
分类号 C08G59/62;H05K1/03 主分类号 C08G59/62
代理机构 代理人
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