| 发明名称 | 集成电路和IC制造方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种集成电路管芯，包括有源衬底(20)，所述有源衬底(20)包括通过相应的隔离结构(30)彼此横向分离的多个部件，所述隔离结构中的至少一些承载另外部件(40)，其中承载所述另外部件的隔离结构下方的有源衬底的相应部分与所述部件电绝缘。还公开了一种制造这种IC管芯的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103137620B | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
| 申请号 | CN201210509776.7 | 申请日期 | 2012.12.03 |
| 申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | 迈克尔·博尔特;纪尧姆·迪布瓦;纳维恩·阿格拉沃尔;高拉夫·比希特;贾亚拉·蒂莱高文登;廖洁;林钦;尼科·贝克曼;皮特·威塞尔斯 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 倪斌 |
| 主权项 | 一种集成电路管芯，包括有源衬底(20)，所述有源衬底(20)包括通过多个相应的隔离结构(30)彼此横向分离的多个部件、由所述隔离结构中的至少一些隔离结构承载的多个串联的多晶硅电阻器(40)，其中承载所述多晶硅电阻器的隔离结构下方的有源衬底的相应部分与所述部件电绝缘。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||