应用于高频电路的低损耗高温共烧氧化铝黑瓷的制备方法

摘要

本发明是一种应用于高频电路的低损耗高温共烧氧化铝黑瓷的制备方法，它是采用92%~95%的氧化铝含量，使用粘土、滑石粉和碳酸钙作为助烧剂，使用三氧化二铬、二氧化钛和三氧化钼作为着色剂的一种黑瓷的制备方法。利用合理的三元着色剂配比，使得通过配料、混料球磨、流延、切片、打孔、填孔、印刷、层压、生切和烧结等工艺后，陶瓷呈现均匀的黑色，并且陶瓷的体电阻率和高频损耗特性满足40G以内高频电路的使用要求。

主权项

一种应用于高频电路的低损耗高温共烧氧化铝黑瓷的制备方法，其特征是包括以下步骤：（1）称量无机着色剂三氧化二铬、二氧化钛和三氧化钼，和无机粉料氧化铝、粘土、滑石粉和碳酸钙；（2）配置PVB粘结剂溶液，溶液包含PVB、无水乙醇及增塑剂，其中PVB占无机粉料总重量的4%~10%，无水乙醇占无机粉料总重量的15%~35%，增塑剂占无机粉料总重量的3%~8%；（3）将步骤（1）和步骤（2）工序的原料加入到球磨机中进行混料球磨；（4）将步骤（3）球磨好的陶瓷浆料倒入浆料罐中除气，并使用流延机流延形成有厚度的生瓷带；（5）将流延好的生瓷带分切成尺寸满足使用要求的生瓷片；（6）将切片后的生瓷片打孔，并使用印刷机或填孔机填孔；（7）将步骤（6）的生瓷片使用印刷机印刷高温导体浆料并干燥；（8）将印刷好的生瓷片进行叠片和层压；（9）将步骤（8）的多层生瓷块用生切机切割成单个生瓷件；（10）将生切后的生瓷件在高温烧结炉中烧结形成高温共烧的黑瓷件。