发明名称 等离子体损伤测试结构及其制作方法
摘要 本申请公开了一种等离子体损伤测试结构,该等离子体损伤测试结构包括:晶体管,设置于衬底中;互连层,包括第一顶层金属层和第一底层金属层,第一底层金属层与晶体管中的栅极之间形成电连接;测试互连层,包括第二顶层金属层和第二底层金属层,测试互连层设置于衬底上;焊盘结构,包括具有通孔的介质层和设置于通孔中的金属焊盘,焊盘结构设置于第二顶层金属层上,该等离子体损伤测试结构还包括:金属连接层,金属连接层的第一端设置于第一顶层金属层的表面上,金属连接层与测试互连层之间形成电连接。制作该等离子体损伤测试结构的过程中产生的等离子损伤得以减少,从而减少了该等离子体损伤测试结构中的等离子损伤。
申请公布号 CN105355577A 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201410414962.1 申请日期 2014.08.21
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 董燕;张冠;孙艳辉
分类号 H01L21/66(2006.01)I 主分类号 H01L21/66(2006.01)I
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人 吴贵明;张永明
主权项 一种等离子体损伤测试结构,包括:晶体管,设置于衬底中;互连层,包括第一顶层金属层和第一底层金属层,所述第一底层金属层与所述晶体管中的栅极之间形成电连接;测试互连层,包括第二顶层金属层和第二底层金属层,所述测试互连层设置于所述衬底上;焊盘结构,包括具有通孔的介质层和设置于所述通孔中的金属焊盘,所述焊盘结构设置于所述第二顶层金属层上,其特征在于,所述等离子体损伤测试结构还包括:金属连接层,所述金属连接层的第一端设置于所述第一顶层金属层的表面上,所述金属连接层与所述测试互连层之间形成电连接。
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