发明名称 | 等离子体损伤测试结构及其制作方法 | ||
摘要 | 本申请公开了一种等离子体损伤测试结构,该等离子体损伤测试结构包括:晶体管,设置于衬底中;互连层,包括第一顶层金属层和第一底层金属层,第一底层金属层与晶体管中的栅极之间形成电连接;测试互连层,包括第二顶层金属层和第二底层金属层,测试互连层设置于衬底上;焊盘结构,包括具有通孔的介质层和设置于通孔中的金属焊盘,焊盘结构设置于第二顶层金属层上,该等离子体损伤测试结构还包括:金属连接层,金属连接层的第一端设置于第一顶层金属层的表面上,金属连接层与测试互连层之间形成电连接。制作该等离子体损伤测试结构的过程中产生的等离子损伤得以减少,从而减少了该等离子体损伤测试结构中的等离子损伤。 | ||
申请公布号 | CN105355577A | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
申请号 | CN201410414962.1 | 申请日期 | 2014.08.21 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 董燕;张冠;孙艳辉 |
分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴贵明;张永明 |
主权项 | 一种等离子体损伤测试结构,包括:晶体管,设置于衬底中;互连层,包括第一顶层金属层和第一底层金属层,所述第一底层金属层与所述晶体管中的栅极之间形成电连接;测试互连层,包括第二顶层金属层和第二底层金属层,所述测试互连层设置于所述衬底上;焊盘结构,包括具有通孔的介质层和设置于所述通孔中的金属焊盘,所述焊盘结构设置于所述第二顶层金属层上,其特征在于,所述等离子体损伤测试结构还包括:金属连接层,所述金属连接层的第一端设置于所述第一顶层金属层的表面上,所述金属连接层与所述测试互连层之间形成电连接。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |