| 发明名称 | 一种散热结构及印制电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种散热结构，应用于设置有导电层及介质层的印制电路板，包括，散热通道，散热通道设置有复数条，复数条散热通道设置于介质层内；每条散热通道的两端延伸至介质层的边缘并形成一开口,用以使介质层外部空气与每条散热通道形成空气对流。其技术方案的有益效果在于，克服了现有技术中设置风扇散热占用空间大，及通过石墨材料增加PCB板排线难度并成本较高的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN105357859A | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
| 申请号 | CN201510685089.4 | 申请日期 | 2015.10.20 |
| 申请人 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 发明人 | 王慧慧 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人 | 俞涤炯 |
| 主权项 | 一种散热结构，应用于设置有导电层(1)及介质层(2)的印制电路板，其特征在于，包括，散热通道(21)，所述散热通道(21)设置有复数条，所述复数条散热通道(21)设置于所述介质层内；每条所述散热通道(21)的两端延伸至所述介质层的边缘并形成一开口,用以使所述介质层外部空气与每条所述散热通道(21)形成空气对流。 | ||
| 地址 | 201616 上海市松江区思贤路3666号 | ||