发明名称 软包装电池封焊模具
摘要 本实用新型涉及一种软包装电池封焊模具,该软包装电池封焊模具包括相互配合的上封头及下封头;所述下封头的顶面的两端分别设有防止包装膜移位的限位挡条。上述软包装电池封焊模具在下封头的两端设置限位挡条,从而有效避免了在封焊过程中包装膜移位错位的问题,进而确保包装膜内层的熔合效果,更进一步地防止因包装膜封焊缺陷引起的电池漏液问题。
申请公布号 CN205050940U 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201520817744.2 申请日期 2015.10.19
申请人 惠州TCL金能电池有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司 发明人 陈志伟
分类号 H01M10/04(2006.01)I 主分类号 H01M10/04(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 邓云鹏
主权项 一种软包装电池封焊模具,其特征在于,包括相互配合的上封头及下封头;所述下封头的顶面的两端分别设有防止包装膜移位的限位挡条。
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