发明名称 | 软包装电池封焊模具 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种软包装电池封焊模具,该软包装电池封焊模具包括相互配合的上封头及下封头;所述下封头的顶面的两端分别设有防止包装膜移位的限位挡条。上述软包装电池封焊模具在下封头的两端设置限位挡条,从而有效避免了在封焊过程中包装膜移位错位的问题,进而确保包装膜内层的熔合效果,更进一步地防止因包装膜封焊缺陷引起的电池漏液问题。 | ||
申请公布号 | CN205050940U | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
申请号 | CN201520817744.2 | 申请日期 | 2015.10.19 |
申请人 | 惠州TCL金能电池有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司 | 发明人 | 陈志伟 |
分类号 | H01M10/04(2006.01)I | 主分类号 | H01M10/04(2006.01)I |
代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 邓云鹏 |
主权项 | 一种软包装电池封焊模具,其特征在于,包括相互配合的上封头及下封头;所述下封头的顶面的两端分别设有防止包装膜移位的限位挡条。 | ||
地址 | 516006 广东省惠州市仲恺高新区惠台工业园63号小区 |