| 发明名称 | 物联网无源无线压力传感芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种物联网无源无线压力传感芯片，包括上层结构和下层结构；下层结构包括下层衬底片，其上设有串联的MEMS平行平板电容和MEMS电感；上层结构包括上层衬底片、MEMS压力感应膜、MEMS电容介质板和金属层，MEMS压力感应膜固定在上层衬底片上，且置于下层衬底片上方，MEMS电容介质板和金属层均固定在MEMS压力感应膜的下表面；MEMS电容介质板置于电容的两个电极板之间，金属层位于MEMS电感的上方；MEMS压力感应膜受压产生纵向位移，并带动MEMS电容介质板和金属层移动，使得MEMS电容介质板插入MEMS平行平板电容的深度发生改变，且金属层与MEMS电感之间的磁间隙也发生变化。 | ||
| 申请公布号 | CN205049287U | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
| 申请号 | CN201520805597.7 | 申请日期 | 2015.10.16 |
| 申请人 | 武汉工程大学 | 发明人 | 邓佩刚;王宁 |
| 分类号 | G01L9/12(2006.01)I;G01L9/10(2006.01)I;G01L19/08(2006.01)I;G08C17/02(2006.01)I | 主分类号 | G01L9/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人 | 许美红 |
| 主权项 | 一种物联网无源无线压力传感芯片，其特征在于，包括相连接的上层结构和下层结构；所述下层结构包括下层衬底片，该下层衬底片上设有串联的MEMS平行平板电容和MEMS电感线圈结构；上层结构包括上层衬底片、MEMS压力感应膜、MEMS电容介质板和金属层， MEMS压力感应膜固定在上层衬底片上，且置于下层衬底片上方，MEMS电容介质板和金属层均固定在MEMS压力感应膜的下表面上；MEMS电容介质板置于MEMS平行平板电容的两个电极板之间，金属层位于MEMS电感的上方；MEMS压力感应膜受压产生纵向位移，并带动MEMS电容介质板和金属层移动，使得MEMS电容介质板插入MEMS平行平板电容的深度发生改变，且金属层与MEMS电感线圈结构之间的磁间隙也发生变化。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号 | ||