发明名称 过渡金属卡宾络合物及其制造方法
摘要 本发明提供下述通式(1)所示的过渡金属卡宾络合物及其制造方法,通式(1)中,M表示钼原子等,R<sup>1</sup>表示任选具有取代基的碳原子数1~20的烷基等,L<sup>1</sup>~L<sup>3</sup>表示选自卤素基团等的配体,R<sup>2</sup>及R<sup>3</sup>表示氢原子、任选具有取代基的碳原子数1~20的烷基等,A表示氮原子等,R<sup>4</sup>~R<sup>7</sup>表示任选具有取代基的碳原子数1~20的烷基等。<img file="DDA0000902275740000011.GIF" wi="1106" he="437" />
申请公布号 CN105358564A 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201480038983.6 申请日期 2014.07.17
申请人 日本瑞翁株式会社 发明人 早野重孝
分类号 C07F11/00(2006.01)I;C07F19/00(2006.01)I;C08F4/78(2006.01)I 主分类号 C07F11/00(2006.01)I
代理机构 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11484 代理人 张永新
主权项 下述通式(1)所示的过渡金属卡宾络合物,<img file="FDA0000902275720000011.GIF" wi="1132" he="447" />通式(1)中,M表示钼原子或钨原子,R<sup>1</sup>表示任选具有取代基的碳原子数1~20的烷基或任选具有取代基的碳原子数6~20的芳基,L<sup>1</sup>、L<sup>2</sup>及L<sup>3</sup>表示选自卤素基团、任选具有取代基的烷氧基及任选具有取代基的芳氧基中的配体,彼此相同或不同,或者至少2个相互键合并与M共同形成环结构,R<sup>2</sup>及R<sup>3</sup>表示氢原子、任选具有取代基的碳原子数1~20的烷基或任选具有取代基的碳原子数6~20的芳基,彼此相同或不同,A表示氮原子或磷原子,R<sup>4</sup>、R<sup>5</sup>、R<sup>6</sup>及R<sup>7</sup>表示任选具有取代基的碳原子数1~20的烷基或任选具有取代基的碳原子数6~20的芳基,彼此相同或不同,或者至少2个相互键合并与A共同形成环结构。
地址 日本东京都