| 发明名称 | 一种金属电镀法制备高性能金属网络透明导电电极的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种金属电镀法制备高性能金属网络透明导电电极的方法，包括以下步骤：(1)在衬底上制备龟裂牺牲层模板；(2)在龟裂牺牲层模板上沉积金属导电种子层；(3)去除龟裂牺牲层模板，形成金属导电种子层网络；(4)采用金属电镀法在金属导电种子层上继续沉积金属，形成较高厚度和低电阻的连续金属网格，从而制得高性能金属网络透明导电电极。该透明导电电极主要采用金属电镀法，属于化学液相法，制备工艺简单，资源消耗低，而且适合大面积连续制备。制备的透明导电电极具有很低的表面电阻和较好的透光率，同时机械性能和环境稳定性良好，不仅是传统金属氧化物电极的有利替代者，而且有望用于大面积透明导电电极的产业化。 | ||
| 申请公布号 | CN105350043A | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
| 申请号 | CN201510777346.7 | 申请日期 | 2015.11.13 |
| 申请人 | 华南师范大学 | 发明人 | 高进伟;彭强;李松茹;丁阳 |
| 分类号 | C25D5/54(2006.01)I;C25D5/56(2006.01)I;C25D3/46(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/54(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人 | 宣国华;刘艳丽 |
| 主权项 | 一种金属电镀法制备高性能金属网络透明导电电极的方法，其特征是包括以下步骤：(1)在衬底上制备龟裂牺牲层模板；(2)在龟裂牺牲层模板上沉积金属导电种子层；(3)去除龟裂牺牲层模板，形成金属导电种子层网络；(4)采用金属电镀法在金属导电种子层上继续沉积金属，形成较高厚度和低电阻的连续金属网格，从而制得高性能金属网络透明导电电极。 | ||
| 地址 | 510006 广东省广州市广州大学城华南师范大学先进光电子研究院 | ||