发明名称 EPOXY COMPOUND, EPOXY RESIN, CURABLE COMPOUND, CURED PRODUCT THEREOF, SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL, AND PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要 용융 점도가 낮고, 경화물에 있어서의 내열성 및 난연성이 우수한 에폭시 화합물, 이를 함유하는 에폭시 수지, 경화성 조성물과 그 경화물, 및 반도체 봉지 재료를 제공하는 것. 하기 일반식(I)[식 중 G는 글리시딜기를 나타내고, X는 하기 구조식(x1) 또는 (x2){식(x1) 또는 (x2) 중, k는 1∼3의 정수, m은 1 또는 2이고, Ar은 하기 구조식(Ar1) 또는 (Ar2)(식(3) 또는 (4) 중, G는 글리시딜기를 나타내고, p 및 r은 각각 1 또는 2이다) 으로 표시되는 구조 부위이다. k 또는 m이 2 이상일 경우, 복수의 Ar은 동일해도 되며, 각각 달라도 된다} 으로 표시되는 구조 부위이다] 으로 표시되는 분자 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 에폭시 화합물.
申请公布号 KR20160021085(A) 申请公布日期 2016.02.24
申请号 KR20157031325 申请日期 2014.02.21
申请人 DIC CORPORATION 发明人 SATOU YUTAKA;TAKAHASHI AYUMI
分类号 C08G59/06;C07D303/30;C08G59/32;C08K3/00;C08L63/00;H01L23/29;H05K1/03 主分类号 C08G59/06
代理机构 代理人
主权项
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