SEMICONDUCTOR MATERIAL MANUFACTURE

摘要

전자 장치, 시스템들, 및 방법들은 웨이퍼 혹은 기판의 벌크 영역에 본딩된 반도체층을 포함하며, 상기 반도체층은 전자기 방사를 사용하여 상기 벌크 영역에 본딩될 수 있다. 추가의 장치, 시스템들, 및 방법들이 개시된다.