发明名称 |
一种双芯片焊盘式的LED贴片支架 |
摘要 |
本实用新型公开了一种双芯片焊盘式的LED贴片支架,涉及LED灯及LED贴片式支架技术领域。本实用新型包括金属支架基座及塑胶主体,所述塑胶主体成型于金属支架基座上,所述塑胶主体的侧部向下沿伸,将金属支架基座包围于塑胶主体内,并使金属支架基座的沿LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、第一散热区、第二散热区及第二焊锡脚。由于本实用新型塑胶主体的侧部向下沿伸,将金属支架基座包围于塑胶主体内,因而使塑胶主体和金属支架基座之间稳固地结合在一起;由于金属支架基座的沿LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、第一散热区、第二散热区及第二焊锡脚,从而使本实用新型焊接方便,散热良好。 |
申请公布号 |
CN205050871U |
申请公布日期 |
2016.02.24 |
申请号 |
CN201520812784.8 |
申请日期 |
2015.10.15 |
申请人 |
东莞市良友五金制品有限公司 |
发明人 |
廖梓成;龚志平 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种双芯片焊盘式的LED贴片支架,其特征在于:包括金属支架基座及塑胶主体,所述塑胶主体成型于金属支架基座上,所述塑胶主体的侧部向下沿伸,将金属支架基座包围于塑胶主体内,并使金属支架基座沿LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、第一散热区、第二散热区及第二焊锡脚。 |
地址 |
523000 广东省东莞市石碣镇西南村东风北路大元工业区 |