发明名称 一种双芯片焊盘式的LED贴片支架
摘要 本实用新型公开了一种双芯片焊盘式的LED贴片支架,涉及LED灯及LED贴片式支架技术领域。本实用新型包括金属支架基座及塑胶主体,所述塑胶主体成型于金属支架基座上,所述塑胶主体的侧部向下沿伸,将金属支架基座包围于塑胶主体内,并使金属支架基座的沿LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、第一散热区、第二散热区及第二焊锡脚。由于本实用新型塑胶主体的侧部向下沿伸,将金属支架基座包围于塑胶主体内,因而使塑胶主体和金属支架基座之间稳固地结合在一起;由于金属支架基座的沿LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、第一散热区、第二散热区及第二焊锡脚,从而使本实用新型焊接方便,散热良好。
申请公布号 CN205050871U 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201520812784.8 申请日期 2015.10.15
申请人 东莞市良友五金制品有限公司 发明人 廖梓成;龚志平
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种双芯片焊盘式的LED贴片支架,其特征在于:包括金属支架基座及塑胶主体,所述塑胶主体成型于金属支架基座上,所述塑胶主体的侧部向下沿伸,将金属支架基座包围于塑胶主体内,并使金属支架基座沿LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、第一散热区、第二散热区及第二焊锡脚。
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