构造电路的方法和电路

摘要

本发明涉及构造电路的方法和电路。建议了一种用于构造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，所述至少一个半导体芯片（130）被注入有浇注材料（140）。该方法包括施加产生电流的层装置（370）的步骤，用于在具有所述至少一个半导体芯片（130）的电路的元件上构造电化学元件。

主权项

一种用于构造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，所述至少一个半导体芯片（130）被注入有浇注材料（140），该方法具有如下步骤：施加（805；915；1025；835；1145）产生电流的层装置（370；470；570；670；770），用于在具有所述至少一个半导体芯片（130）的电路的元件上构造电化学元件，其中，施加（805；915；1025；835；1145）的步骤在以下步骤之前、之后或者与以下步骤并行地进行：将至少一个半导体芯片（130）以所述至少一个半导体芯片（130）的接触侧安置（810）在支承体衬底（110）上的步骤；给支承体衬底上的所述至少一个半导体芯片注入（820）有浇注材料（140）的步骤；将支承体衬底从所述至少一个半导体芯片脱离（830）的步骤，其中所述至少一个半导体芯片的接触侧被显露；和/或在所述至少一个半导体芯片的接触侧上形成（1140）布线层（250）的步骤。