一种镜面铝基板的制备方法

摘要

本发明公开了一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔;绿油；文字；表面处理；成型；电测；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单的一种镜面铝基板的制备方法。

主权项

一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤：A、开料：将镜面铝板材、PCB板、铜箔板、绝缘板剪裁出符合设计要求的尺寸；B、贴膜：在步骤A中PCB板的板面上贴上感光干膜；C、图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的PCB板上；D、图形蚀刻：用蚀刻药水将PCB板未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；E、退膜：将步骤D中PCB板上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；F、图形检查：采用扫描仪器对步骤E中的PCB板线路的开短路现象进行检查；G、棕化：粗化PCB板作为内层的铜面及线面；H、叠层压合：在步骤G的镜面铝板材上依次叠放绝缘板，铜箔板，PCB板，然后通过压合键将各层压合在一起；I、机械钻孔：钻出各层的导通孔和打元件孔;J、绿油：在上述步骤I的镜面铝板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；K、文字：在步骤J的镜面铝板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；L、表面处理：对步骤K中的镜面铝板材进行化学镀金；M、成型：将步骤L的镜面铝板材锣出成品外形；N、电测：对步骤M的镜面铝板材各层进行开、短路测试；O、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；P、包装：将检查合格的板包装。