焊盘的表面处理方法及焊盘的制作方法

摘要

本申请提供了一种焊盘的表面处理方法及焊盘的制作方法。该表面处理方法包括以下步骤：对焊盘进行表面氧化处理；对表面氧化处理后的焊盘进行湿法清洗。该焊盘制作方法包括：在具有互连金属层的衬底上沉积焊盘材料薄膜；刻蚀该焊盘材料薄膜形成焊盘；对该焊盘进行表面灰化处理；按照本申请提供的表面缺陷去除方法对焊盘的表面进行表面缺陷去除；对焊盘的表面进行湿法清洗处理。通过该制作方法所得到的焊盘表面上的缺陷得以减少，进而有利于提高后续引线键合的强度和芯片的封装效果。

主权项

一种焊盘的表面处理方法，所述焊盘与互连金属层键合，其特征在于，所述表面处理方法包括以下步骤：对所述焊盘进行表面氧化处理；对所述表面氧化处理后的所述焊盘进行湿法清洗。