| 摘要 |
ワーク（Ｗ）の上面から部に至る非貫通のピアシング穴を形成する第１ピアシング工程と、ワーク（Ｗ）を冷却する冷却工程と、ピアシング穴をワークの下面まで貫通させる第２ピアシング工程と、ワークを切断する切断工程とを有するレーザ加工方法であって、第２ピアシング工程では、レーザビームの出力を第１の出力値よりも小さい第２の出力値にし、焦点位置を第１のインフォーカス位置にし、焦点深度を第１の深度よりも大きい第２の深度にし、サイドガスブロー圧を第１の圧力値よりも小さい第２の圧力値にした状態から、レーザビーム（Ｌ）の出力を第１の出力値よりも小さく第２の出力値よりも大きい第３の出力値にし、焦点位置を第１のインフォーカス位置よりもインフォーカス量が大きい第２のインフォーカス位置にし、焦点深度を第２の深度よりも大きい第３の深度にした状態まで変化させつつレーザビーム（Ｌ）をワーク（Ｗ）に照射してピアシング加工を行うことで、ビーム照射時のセルフバーニングを抑制し、ピアシング加工に必要な時間の短縮を図る。 |
