发明名称 加热单元及应用该加热单元的加热系统
摘要 本发明揭露一种加热单元及应用该加热单元的加热系统,其中该加热系统,其包括:一具有一流道的本体、一气流导引装置及一加热单元。流道包括一入风口及一出风口。气流导引装置设置于流道中,配置用于驱动流道中的空气流动。加热单元设置于气流导引装置与出风口之间,其中加热单元包括一基板及多个电子元件。电子元件以阵列方式排列于基板上,并突出于基板的一表面,其中每一电子元件各自发出一热能,以直接对流道内的空气进行加热。
申请公布号 CN104105229B 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201310116992.X 申请日期 2013.04.07
申请人 光宝科技股份有限公司 发明人 李永龙
分类号 H05B3/00(2006.01)I;F24H3/04(2006.01)I;F24H9/18(2006.01)I 主分类号 H05B3/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 汤保平
主权项 一种加热单元,包括:一基板;以及多个电子元件,以阵列方式排列于该基板上,并突出于该基板的一表面,其中每一所述电子元件各自发出一热能,以直接对该加热单元周围的空气进行加热;其中,该基板包括一印刷电路板,且具有一第一侧边与一第二侧边,所述电子元件自该第一侧边朝该第二侧边排列于该印刷电路板上,所述电子元件包括多个具有不同加热功率的电子元件,其中沿该第一侧边朝该第二侧边的方向上,所述电子元件的加热功率渐增。
地址 中国台湾台北市内湖区瑞光路392号22楼