发明名称 |
加热单元及应用该加热单元的加热系统 |
摘要 |
本发明揭露一种加热单元及应用该加热单元的加热系统,其中该加热系统,其包括:一具有一流道的本体、一气流导引装置及一加热单元。流道包括一入风口及一出风口。气流导引装置设置于流道中,配置用于驱动流道中的空气流动。加热单元设置于气流导引装置与出风口之间,其中加热单元包括一基板及多个电子元件。电子元件以阵列方式排列于基板上,并突出于基板的一表面,其中每一电子元件各自发出一热能,以直接对流道内的空气进行加热。 |
申请公布号 |
CN104105229B |
申请公布日期 |
2016.02.24 |
申请号 |
CN201310116992.X |
申请日期 |
2013.04.07 |
申请人 |
光宝科技股份有限公司 |
发明人 |
李永龙 |
分类号 |
H05B3/00(2006.01)I;F24H3/04(2006.01)I;F24H9/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05B3/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
汤保平 |
主权项 |
一种加热单元,包括:一基板;以及多个电子元件,以阵列方式排列于该基板上,并突出于该基板的一表面,其中每一所述电子元件各自发出一热能,以直接对该加热单元周围的空气进行加热;其中,该基板包括一印刷电路板,且具有一第一侧边与一第二侧边,所述电子元件自该第一侧边朝该第二侧边排列于该印刷电路板上,所述电子元件包括多个具有不同加热功率的电子元件,其中沿该第一侧边朝该第二侧边的方向上,所述电子元件的加热功率渐增。 |
地址 |
中国台湾台北市内湖区瑞光路392号22楼 |