| 发明名称 |
MEASURING DEVICE AND METHOD FOR MEASURING LAYER THICKNESSES AND DEFECTS IN A WAFER STCAK |
| 摘要 |
본 발명은 웨이퍼 스택 위에 분포된 복수의 측정점들에서 웨이퍼 스택의 하나 또는 그 이상의 층의 결함 및/또는 층 두께를 탐지하거나 및/또는 측정하기 위한 측정 장치 및 방법, 그리고 이에 상응하는 웨이퍼 처리 장치에 관한 것이다. |
| 申请公布号 |
KR20160021301(A) |
申请公布日期 |
2016.02.24 |
| 申请号 |
KR20167002955 |
申请日期 |
2010.11.12 |
| 申请人 |
EV GROUP E. THALLNER GMBH |
发明人 |
WIMPLINGER MARKUS |
| 分类号 |
H01L21/66;G01B7/06;G01B11/06;G01B17/02;G01N21/95;G01N29/04;G01N29/265;G01N29/27;H01L21/67 |
主分类号 |
H01L21/66 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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