发明名称 |
一种单芯片LED贴片支架 |
摘要 |
本实用新型公开了一种单芯片LED贴片支架,包括金属支架基座及塑胶主体,塑胶主体成型于金属支架基座上,塑胶主体的侧部向下沿伸,将金属支架基座侧部包围于塑胶主体内,并使金属支架基座沿单芯片LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、散热区及第二焊锡脚,其中散热区及第二焊锡脚整体连接在一起;金属支架基座上还设置有稳固环形槽,塑胶主体覆盖稳固环形槽,且塑胶主体下侧具有紧密填充于稳固环形槽中的稳固延伸部。本实用新型散热效果非常好,并能使得塑胶主体和金属支架基座之间的结合保持力大大加强,可以改善单芯片LED贴片支架的气密性问题,解决LED灯易发黄老化,LED灯亮度减弱,寿命降低,品质变差的这些问题。 |
申请公布号 |
CN205050869U |
申请公布日期 |
2016.02.24 |
申请号 |
CN201520812782.9 |
申请日期 |
2015.10.15 |
申请人 |
东莞市良友五金制品有限公司 |
发明人 |
廖梓成;龚志平 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种单芯片LED贴片支架,其特征在于:包括金属支架基座及塑胶主体,所述塑胶主体成型于金属支架基座上,所述塑胶主体的侧部向下沿伸,将金属支架基座侧部包围于塑胶主体内,并使金属支架基座沿单芯片LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、散热区及第二焊锡脚,其中散热区及第二焊锡脚整体连接在一起;所述金属支架基座上还设置有稳固环形槽,所述塑胶主体覆盖稳固环形槽,且塑胶主体下侧具有紧密填充于稳固环形槽中的稳固延伸部;所述塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底,该杯底露出金属支架基座,且露出的金属支架基座上设置有大焊盘及小焊盘,大焊盘及小焊盘上镀有银电路,大焊盘及小焊盘之间通过分割线分离,该分割线内由塑胶填充。 |
地址 |
523000 广东省东莞市石碣镇西南村东风北路大元工业区 |