| 发明名称 | 一种适用于PU太空革无车缝工艺的转印膜 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种适用于PU太空革无车缝工艺的转印膜，其特征在于，所述转印膜包括基材层、粘合层、颜色层、补充层、发泡层、贴合层和离型层；所述基材层、粘合层、颜色层、补充层、支撑层、贴合层自上而下粘合；所述离型层附着在贴合层下表面；所述支撑层采用聚氨酯层；所述聚氨酯层硬度在10-25度之间，厚度0.3mm-0.8mm,熔点在170℃-200℃之间；本实用新型提供一种适用于PU太空革无车缝工艺的转印膜，使设计者可以制作设计各种复杂的图案。 | ||
| 申请公布号 | CN205044334U | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
| 申请号 | CN201520781969.7 | 申请日期 | 2015.10.10 |
| 申请人 | 陈旭斌 | 发明人 | 陈旭斌 |
| 分类号 | B41M5/382(2006.01)I;B41M5/41(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B27/40(2006.01)I | 主分类号 | B41M5/382(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 邱奕才;周郑奇 |
| 主权项 | 一种适用于PU太空革无车缝工艺的转印膜，其特征在于，所述转印膜包括基材层、粘合层、颜色层、补充层、发泡层、贴合层和离型层；所述基材层、粘合层、颜色层、补充层、支撑层、贴合层自上而下粘合；所述离型层附着在贴合层下表面；所述支撑层采用聚氨酯层；所述聚氨酯层硬度在10‑25度之间，厚度0.3mm‑0.8mm,熔点在170℃‑200℃之间。 | ||
| 地址 | 515000 广东省汕头市金平区潮汕路金园工业城第11片区一、二楼 | ||