发明名称 导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法
摘要 在按照导电性粒子(3)的排列图案形成并具有防止带电的布线(12)的布线基板(11)上,散布导电性粒子(3),使导电性粒子(3)带电的工序;通过使刮刀(13)在布线基板(11)上移动,使带电的导电性粒子(3)按照与布线图案(12)对应的既定排列图案排列的工序;以及粘合布线基板(11)和形成粘接剂材料层(2)的转印膜(20),将按既定排列图案排列的导电性粒子(3)转印到粘接剂层(2)。
申请公布号 CN105359354A 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201480039800.2 申请日期 2014.07.28
申请人 迪睿合株式会社 发明人 筱原诚一郎
分类号 H01R43/00(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I 主分类号 H01R43/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 李啸;陈岚
主权项  一种导电性粘接膜的制造方法,具有:在按照导电性粒子的排列图案形成并具有防止带电的布线的布线基板上,散布导电性粒子,使上述导电性粒子带电的工序;通过使刮刀在上述布线基板上移动,使上述带电的导电性粒子按照与上述布线图案对应的既定排列图案排列的工序;以及粘合上述布线基板和形成粘接剂层的转印膜,将按既定排列图案排列的上述导电性粒子转印到上述粘接剂层的工序。
地址 日本东京都