| 发明名称 | 印刷布线板和印刷布线板制造方法 | ||
| 摘要 | 印刷布线板（100）具有：导体层（接地层（70））、具备与导体层（接地层（70））相向设置的信号线（20）的信号层（25）、以及位于导体层（接地层（70））与信号层（25）之间的绝缘树脂层（60），绝缘树脂层（60）在平面视图上与信号线（20）重复的位置具有空隙，空隙（40）与印刷布线板（100）的外部连通。 | ||
| 申请公布号 | CN105359629A | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
| 申请号 | CN201480002750.0 | 申请日期 | 2014.02.20 |
| 申请人 | 日本梅克特隆株式会社 | 发明人 | 松田文彦 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H01P3/08(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 谢攀;刘春元 |
| 主权项 | 一种印刷布线板，具有：导体层、具备与所述导体层相向设置的信号线的信号层、以及位于所述导体层与所述信号层之间的绝缘树脂层，所述印刷布线板的特征在于，所述绝缘树脂层在平面视图上与所述信号线重复的位置具有空隙，所述空隙与所述印刷布线板的外部连通。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||