发明名称 一种电子铅封
摘要 本发明涉及一种电子铅封,属于射频识别技术领域,包括铅封壳、旋钮、铅封线,铅封壳套于旋钮的外侧,其特征是:所述铅封壳上设有铅封壳预留铅封线出口、铅封壳预留铅封线进口、倒齿,倒齿设置于铅封壳顶部内侧壁上;所述旋钮包括旋钮主体、旋钮预留铅封线进口、旋片、弹片、旋钮底板,旋片设置于旋钮主体的顶端;所述旋钮的旋钮底板底部设有RFID电子标签,所述RFID电子标签的底部灌封满透电磁波的环氧树脂胶。本发明结构合理简单、生产制造容易、使用方便,通过本发明,只需要持读卡器扫描RFID电子标签的芯片中数据,就可以记录数据以及检验铅封是否被破坏过。
申请公布号 CN105355138A 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201510634601.2 申请日期 2015.09.30
申请人 扬州瑞福智能科技有限公司 发明人 高俊兰
分类号 G09F3/03(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I 主分类号 G09F3/03(2006.01)I
代理机构 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人 许必元
主权项  一种电子铅封,包括铅封壳(1)、旋钮(2)、铅封线(12),铅封壳(1)套于旋钮(2)的外侧,其特征是:所述铅封壳(1)上设有铅封壳预留铅封线出口(8)、铅封壳预留铅封线进口(9)、倒齿(10),倒齿(10)设置于铅封壳(1)顶部内侧壁上;所述旋钮(2)包括旋钮主体(3)、旋钮预留铅封线进口(4)、旋片(5)、弹片(6)、旋钮底板(7),旋片(5)设置于旋钮主体(3)的顶端,旋钮底板(7)设置于旋钮主体(3)的底端,旋钮预留铅封线进口(4)、弹片(6)设置于旋钮主体(3)上;旋钮预留铅封线进口(4)为通孔,贯穿旋钮主体(3),且旋钮预留铅封线进口(4)与铅封壳预留铅封线出口(8)相匹配;所述旋钮(2)的旋钮底板(7)底部设有RFID 电子标签(11),所述铅封线(12)经铅封壳预留铅封线出口(8)伸出,铅封线(12)内设有与RFID 电子标签(11)连接、且组成一个回路的两根导线;所述RFID 电子标签(11)的底部灌封满环氧树脂胶水(13)。
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