无电镀钯浴和无电镀钯方法

摘要

本发明公开了包含钯化合物、至少一种选自氨和胺化合物的络合剂、至少一种选自次膦酸和亚膦酸盐的还原剂、和至少一种选自不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、不饱和羧酸盐和不饱和羧酸衍生物的不饱和羧酸化合物的无电镀钯浴。这种无电镀钯浴具有高的浴稳定性，并且几乎不会发生浴分解。因此，本发明的无电镀钯浴比传统的无电镀钯浴具有较长的浴寿命。此外，这种无电镀钯浴能够获得优异焊接结合性能和引线接合性能，因为即使当它使用了很长时间，它也不影响镀层的性能。

主权项

形成钯镀层的无电镀钯浴，该浴包含钯化合物、至少一种选自氨和胺化合物的络合剂、至少一种选自次磷酸和次磷酸盐的还原剂、和至少一种选自柠康酸、衣康酸、中康酸、肉桂酸以及它们的酸酐、盐和衍生物的不饱和羧酸化合物。