发明名称 一种全彩氮化镓基LED芯片结构
摘要 本发明公开了一种全彩氮化镓基LED芯片结构,包括氮化镓基的LED晶圆,LED晶圆包括衬底,衬底上依次设置有N-GaN层、发光层和P-GaN层,LED晶圆外设置有透明绝缘的光阻层,光阻层内不同区域分别掺入不同颗粒度和不同种类的量子点,使LED芯片形成红光区和绿光区。本发明的全彩氮化镓基LED芯片,利用掺有量子点的光阻层,将氮化镓基的LED晶圆发出的蓝光分别转化成红光和绿光,配合蓝光形成全彩光;同时,由于光阻层是采用软性的光刻胶制成,可取代钝化层更好的起到保护作用;光阻层取代钝化层还减少了设置钝化层和蚀刻钝化层两道工序,提高了LED发光芯片的生产效率,并降低制造成本。
申请公布号 CN105355749A 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201510863432.X 申请日期 2015.11.30
申请人 广东德力光电有限公司 发明人 郝锐;易翰翔;刘洋;许徳裕
分类号 H01L33/44(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I 主分类号 H01L33/44(2010.01)I
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人 冯剑明
主权项 一种全彩氮化镓基LED芯片结构,其特征在于:包括氮化镓基的LED晶圆,所述LED晶圆包括衬底(10),所述衬底(10)上依次设置有N‑GaN层(20)、发光层(30)和P‑GaN层(40),LED晶圆外设置有透明绝缘的光阻层(60),所述光阻层(60)内不同区域分别掺入不同颗粒度和不同种类的量子点,使LED芯片形成红光区和绿光区。
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