发明名称 | 双喷管多晶硅片切割机构 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种双喷管多晶硅片切割机构,包括:两个导轮,两个所述导轮之间设置切割钢线连接,于所述切割钢线上方设置待切割的晶棒;在所述切割钢线的进线方向,所述晶棒的一侧设置有两个砂浆喷管;在所述切割钢线的出线方向,所述晶棒的一侧设置有一个砂浆喷管;所述砂浆喷管均与砂浆供给系统连接。该切割机构结构简单,设置有多个砂浆喷管,降低因杂质等进入砂浆喷管堵塞喷嘴,而出现砂浆断流的几率,提高切割钢线带砂的物理效应,提高了多线切割的效率与质量。 | ||
申请公布号 | CN205043989U | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
申请号 | CN201520806821.4 | 申请日期 | 2015.10.19 |
申请人 | 无锡荣能半导体材料有限公司 | 发明人 | 刘耀峰 |
分类号 | B28D5/04(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人 | 刘洪京 |
主权项 | 一种双喷管多晶硅片切割机构,其特征在于,包括:两个导轮,两个所述导轮之间设置切割钢线连接,于所述切割钢线上方设置待切割的晶棒;在所述切割钢线的进线方向,所述晶棒的一侧设置有两个砂浆喷管;在所述切割钢线的出线方向,所述晶棒的一侧设置有一个砂浆喷管;所述砂浆喷管均与砂浆供给系统连接。 | ||
地址 | 214183 江苏省无锡市惠山区玉祁镇开发区 |