发明名称 双喷管多晶硅片切割机构
摘要 本实用新型公开了一种双喷管多晶硅片切割机构,包括:两个导轮,两个所述导轮之间设置切割钢线连接,于所述切割钢线上方设置待切割的晶棒;在所述切割钢线的进线方向,所述晶棒的一侧设置有两个砂浆喷管;在所述切割钢线的出线方向,所述晶棒的一侧设置有一个砂浆喷管;所述砂浆喷管均与砂浆供给系统连接。该切割机构结构简单,设置有多个砂浆喷管,降低因杂质等进入砂浆喷管堵塞喷嘴,而出现砂浆断流的几率,提高切割钢线带砂的物理效应,提高了多线切割的效率与质量。
申请公布号 CN205043989U 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201520806821.4 申请日期 2015.10.19
申请人 无锡荣能半导体材料有限公司 发明人 刘耀峰
分类号 B28D5/04(2006.01)I 主分类号 B28D5/04(2006.01)I
代理机构 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人 刘洪京
主权项 一种双喷管多晶硅片切割机构,其特征在于,包括:两个导轮,两个所述导轮之间设置切割钢线连接,于所述切割钢线上方设置待切割的晶棒;在所述切割钢线的进线方向,所述晶棒的一侧设置有两个砂浆喷管;在所述切割钢线的出线方向,所述晶棒的一侧设置有一个砂浆喷管;所述砂浆喷管均与砂浆供给系统连接。
地址 214183 江苏省无锡市惠山区玉祁镇开发区