| 发明名称 | 半导体器件和封装体 | ||
| 摘要 | 本申请涉及半导体器件和封装体。公开了一种半导体器件，包括：半导体材料的裸片；引线框，限定被设计用于承载裸片的支撑板以及被设计为电耦合到所述裸片的引线；以及封装件，具有被设计用于对所述裸片进行密封的密封材料，并且部分的引线从封装件中伸出。所述引线框具有包括百分比在1％和1.5％之间的硅的铝合金作为构成材料。根据本实用新型的方案，可以避免中间层的存在，降低了制造工艺和相对应半导体器件的复杂度以及相应的成本；另外可以降低在所生成的半导体器件中发生故障或本征缺陷的可能性。 | ||
| 申请公布号 | CN205050830U | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
| 申请号 | CN201520748454.7 | 申请日期 | 2015.09.24 |
| 申请人 | 意法半导体股份有限公司 | 发明人 | L·切里亚尼;P·克雷马;A·米诺蒂 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华;董典红 |
| 主权项 | 一种半导体器件，其特征在于，包括：裸片，包括半导体材料；引线框，包括支撑所述裸片的支撑板和电耦合到所述裸片的引线，其中所述引线框为铝合金，所述铝合金包括百分比在1％和1.5％之间的硅；以及封装件，包括对所述裸片进行密封的密封材料，其中部分的所述引线从所述封装件中伸出。 | ||
| 地址 | 意大利阿格拉布里安扎 | ||