一种埋容印制电路板的制作方法以及埋容印制电路板

摘要

本发明提供一种埋容印制电路板的制作方法，其包括如下步骤：1)在电路连通层的侧面通过绝缘层(2)与电容层(3)进行层压；2)在完成步骤1)的电容层(3)上需要制作电容的位置处进行控深切割以形成所需的电容图形。相应地，提供一种采用上述制作方法制成的埋容印制电路板。本发明所述埋容印制电路板的制作方法以及采用上述方法制成的埋容印制电路板制作工艺简便、精度高、提高了印制电路板产品的合格率和可靠性并降低了生产成本。

主权项

一种埋容印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：1)在电路连通层的侧面通过绝缘层(2)与电容层(3)进行层压；2)在完成步骤1)的电容层(3)上需要制作电容的位置处进行控深切割以形成所需的电容图形；3)在完成步骤2)所述控深切割的电容层(3)上未进行层压的一侧通过另一绝缘层(2)与另一电路连通层进行层压，将步骤2)中形成的所述所需的电容图形转为埋入电容；其中，所述电路连通层为导体层(1)或者刚性板材，所述刚性板材是采用刚性材料制成的双层子板或者高层子板，所述双层子板为双层金属材料中间夹着纸基材料、环氧树脂玻璃纤维布材料、陶瓷材料、金属基材料或热塑性材料，所述高层子板中的导体层多于两层。