用于接合基板的方法和设备

摘要

本发明涉及用于接合基板的方法和设备。提供了一种方法，用于将半导体芯片接合到封装基板，同时最小化焊料球高度的变化并控制焊料球中的应力和封装基板中的应力。在焊料球回流期间，通过向封装基板提供夹钳约束，将包括绝对弯曲、热弯曲以及基板间弯曲变化的封装基板的弯曲限制在最小水平。在焊料球的冷却期间，通过移除夹钳约束，焊料球的应力和应变被维持在不会引起焊料接点破裂或封装基板破碎的程度。因此，接合处理提供了在最小化的焊料非湿情况下的均匀焊料高度以及焊料球和封装基板的应力最小化。

主权项

一种接合基板的方法，所述方法包括：将第一基板的背侧表面夹钳到平面表面，其中当所述第一基板被夹钳时所述背侧表面保持与所述平面表面共平面；通过在回流温度下回流所接触的焊料球阵列而经由所述焊料球阵列将所述第一基板接合到第二基板，其中所述第一基板、所述第二基板和所述焊料球阵列形成接合组件；在所述回流温度以下将所述接合组件冷却到高于室温的释放温度，同时所述第一基板的所述背侧表面保持被夹钳；以及在所述释放温度下释放所述第一基板的所述背侧表面的所述夹钳。