| 摘要 |
본원에는 축전장치용 전극판을 구성하는 집전체의 표면상에 도전성 도공막을 형성하기 위해서 사용되는 도공액이 개시되어 있다. 상기 도공액은, (A) 폴리머산, (B) 하기 일반식 1[ R은, H, Na, 비닐 카복실레이트 단량체로부터 유도된 유기기 및 축전장치의 전해질을 형성할 수 있는 양이온으로 이루어진 군으로부터 선택되며, R~R는 독립적으로, H, Na, C~C의 알킬기 및 축전장치의 전해질을 형성할 수 있는 양이온으로 이루어진 군으로부터 선택되며, m과 n의 비율(m/n)은 0.0001~1이다.]로 표시되는 비닐 카복실레이트 공중합체, (C) 도전성 재료 및 (D) 극성 용매를 함유한다. 일반식 1 |
