发明名称 抗冲击硅麦克风
摘要 本实用新型公开了一种抗冲击硅麦克风,包括外壳,外壳内腔底部设有金属极板,极板上设有极板气孔,极板上方设有绝缘垫环,绝缘垫环的上端面拉紧粘贴有振膜,振膜表面镀镍,振膜上方设有垫环,垫环上方设有电路板,电路板上设有中层孔,外壳上部通过向内翻边的形式将上述各部件压紧在一起,电路板外侧设有接线焊针,外壳底部设有与振膜位置对应的气流孔,中层孔和极板气孔都是朝向垫环内壁中部倾斜的斜孔,结构合理,体积小巧,灵敏度较高,且在受到高声大气流冲击时不易破膜而造成传声失真,使用寿命长,具有防雾、防雨功能,特别适合在冬季或雨天使用。
申请公布号 CN205051871U 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201520770665.0 申请日期 2015.10.08
申请人 潍坊新港电子有限公司 发明人 李正
分类号 H04R19/04(2006.01)I 主分类号 H04R19/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种抗冲击硅麦克风,其特征是:包括底层PCB板(1),底层PCB板(1)中部焊接有MEMS传感器(2)和ASIC芯片(3),MEMS传感器(2)的输出端通过信号线(4)与ASIC芯片(3)的输入端对应电连接,ASIC芯片(3)的输出端通过输出线(5)与底层PCB板的输出端子(6)对应电连接,底层PCB板(1)上固定粘贴有垫环(7),垫环(7)上部固定粘贴有中层PCB板(8),中层PCB板(8)上设有中层孔(9),中层孔(9)内固设有中部向外圆滑凸出的支撑网(10),中层孔(9)外周的中层PCB板(8)顶面和支撑网(10)上固定覆盖有细网布(11),中层PCB板(8)顶面还固设有上层PCB板(12),上层PCB板(12)中部设有与中层孔(9)对应的上层孔(13),中层PCB板(8)上焊接有与中层孔(9)对应的导流管(013),导流管(013)端部固设有两个对称设置的向外延伸的铜片(014),铜片(014)焊接在中层PCB板(8)内侧,导流管(013)朝向垫环(7)内壁中部倾斜。
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