一种防大芯片脱落的双面焊接方法

摘要

本发明公开了一种防大芯片脱落的双面焊接方法，属于电子原件焊接技术领域，包括以下步骤：(1)表面预处理；(2)驱动面焊接；(3)BGA芯片加固；(4)发光面焊接；(5)焊接金属屏蔽外壳；(6)粘黏散热片；本发明的防大芯片脱落的双面焊接方法，过焊接温度差来实现双面的可靠焊接，同时对BGA芯片的加固能够有效防止BGA芯片因自重而下坠，焊接效果好，即使在BGA芯片外增加屏蔽外壳、散热片等部件，也不会造成BGA芯片的脱落。

主权项

一种防大芯片脱落的双面焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)表面预处理：对印制电路板的表面进行镀铜处理；(2)驱动面焊接：选用无铅焊接，将各种元器件焊接在印制电路板的驱动面上；(3)BGA芯片加固：焊接完驱动面后，在BGA芯片的侧面点红胶进行加固；(4)发光面焊接：选用有铅焊接，将发光管焊接在印制电路板的发光面上；(5)焊接金属屏蔽外壳：在自重较大的芯片的外部增加金属屏蔽外壳，金属屏蔽外壳焊接在BGA芯片四周；(6)粘黏散热片：在金属屏蔽外壳的上面粘黏散热片。