| 发明名称 | 一种电子封装用新型有机硅氧烷聚合物材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子封装用有机硅氧烷聚合物材料，其包括端羟基聚二甲基硅氧烷、含有至少两个烷氧基的硅烷或硅氧烷、含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷、含氢硅油、缩合催化剂、铂催化剂、固化抑制剂、白炭黑，其中所述含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷中，乙烯基位于端基和侧链，且基于该组分的质量，侧链乙烯基的质量含量为3%-10%。本发明的产品可用于电子封装领域，具有力学性能好、机械强度高、透明性优异的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN105348809A | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
| 申请号 | CN201510951626.5 | 申请日期 | 2015.12.17 |
| 申请人 | 刘爱华 | 发明人 | 刘爱华 |
| 分类号 | C08L83/06(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K5/5419(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人 | 黄玉珏 |
| 主权项 | 一种聚硅氧烷组合物，包括端羟基聚二甲基硅氧烷、含有至少两个烷氧基的硅烷或硅氧烷、含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷、含氢硅油、缩合催化剂、铂催化剂、固化抑制剂、白炭黑，其特征在于，其中所述含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷中，乙烯基位于端基和侧链，且基于该组分的质量，侧链乙烯基的质量含量为3%‑10%。 | ||
| 地址 | 湖北省襄樊市宜城市三厂路5号 | ||