发明名称 |
一种单面发光封装LED |
摘要 |
本发明公开了一种单面发光封装LED,包括LED光源、光源基板、导电线路铜片以及阻光层,所述的导电线路板铜片设置在光源基板的上表面,所述的LED光源设置在导电线路板铜片上,所述的LED光源的底面设置有电极,所述的电极延伸至光源基板的下表面,所述的阻光层包裹在LED光源的四周面。通过上述方式,本发明提供的单面发光封装LED,阻光层包裹在LED光源的四周面将LED光源的顶面露出,实现了具有单面发光的封装LED,满足人们的特殊需求,可有效提升光萃取率。 |
申请公布号 |
CN105355759A |
申请公布日期 |
2016.02.24 |
申请号 |
CN201510911834.2 |
申请日期 |
2015.12.11 |
申请人 |
江苏鸿佳电子科技有限公司 |
发明人 |
朱道田 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
苏州广正知识产权代理有限公司 32234 |
代理人 |
徐萍 |
主权项 |
一种单面发光封装LED,其特征在于,包括LED光源、光源基板、导电线路铜片以及阻光层,所述的导电线路板铜片设置在光源基板的上表面,所述的LED光源设置在导电线路板铜片上,所述的LED光源的底面设置有电极,所述的电极延伸至光源基板的下表面,所述的阻光层包裹在LED光源的四周面。 |
地址 |
224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区松江路18号112室 |