发明名称 一种单面发光封装LED
摘要 本发明公开了一种单面发光封装LED,包括LED光源、光源基板、导电线路铜片以及阻光层,所述的导电线路板铜片设置在光源基板的上表面,所述的LED光源设置在导电线路板铜片上,所述的LED光源的底面设置有电极,所述的电极延伸至光源基板的下表面,所述的阻光层包裹在LED光源的四周面。通过上述方式,本发明提供的单面发光封装LED,阻光层包裹在LED光源的四周面将LED光源的顶面露出,实现了具有单面发光的封装LED,满足人们的特殊需求,可有效提升光萃取率。
申请公布号 CN105355759A 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201510911834.2 申请日期 2015.12.11
申请人 江苏鸿佳电子科技有限公司 发明人 朱道田
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人 徐萍
主权项 一种单面发光封装LED,其特征在于,包括LED光源、光源基板、导电线路铜片以及阻光层,所述的导电线路板铜片设置在光源基板的上表面,所述的LED光源设置在导电线路板铜片上,所述的LED光源的底面设置有电极,所述的电极延伸至光源基板的下表面,所述的阻光层包裹在LED光源的四周面。
地址 224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区松江路18号112室