一种多层复合电路板

摘要

本实用新型涉及一种多层复合电路板，包括上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，所述电路板设有至少一个通孔，通孔贯穿上、下表面，所述通孔侧面覆盖有第一金属层，第一金属层延伸至上、下表面形成延伸部，所述通孔中设有散热件，散热件的两端与延伸部在同一平面，所述散热件两端和延伸部上方设有第二金属层。本实用新型的多层复合电路板可通过设置在穿孔中的散热件加快电子元件的热量散发，从而避免电子元件过热；此外，通过第二金属层可加强第一金属层和散热件之间的连接，确保散热件的散热效果。

主权项

一种多层复合电路板，包括上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，其特征在于：多层复合电路板设有至少一个通孔，通孔贯穿上、下表面，所述通孔侧面覆盖有第一金属层，第一金属层延伸至上、下表面形成延伸部，所述通孔中设有散热件，散热件的两端与延伸部在同一平面，所述散热件两端和延伸部上方设有第二金属层。